В магнетронном процессе ионы плазмы бомбардируют мишень, выбивая частицы материала, которые осаждаются на подложке. Магнитное поле удерживает электроны вблизи поверхности мишени и поддерживает разряд.
Параметры процесса
На результат влияют базовое и рабочее давление, состав и расход газа, мощность, расстояние до подложки, ее температура и движение. При реактивном распылении добавляется взаимодействие мишени с реактивным газом и необходимость устойчивого регулирования режима.
Качество покрытия
Толщина и однородность зависят от геометрии катодов и оснастки. Адгезия связана с материалом и подготовкой поверхности. Скорость осаждения нельзя рассматривать отдельно от состава, качества и тепловой нагрузки.
Данные для оборудования
Укажите материал и размеры подложки, мишени и слои, требования к толщине, однородности, производительности и контролю. Отдельно перечислите газы, нагрев, очистку, вращение и регистрацию рецептов.
Для подбора установки направьте параметры процесса и загрузки на mail@rankuum.ru.